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    触控集成电路IC芯片已试产到位
    文章作者:admin 时间:2018-08-26 09-27-00

    据台湾苹果日报的消息,触控面板集成电路IC制造商敦泰将在11月挂牌上市,这个成立满8年的台湾公司,去年缴出近4个股本亮眼获利成绩,放眼望去中国手机厂皆是客户,由具半导体产业20年经验的科技老手胡正大领军,稳稳拿下中国市场50%市占率。

    去年赚近4股本

    敦泰今年切入NB触控集成电路IC(Integrated Circuit,积体电路),8颗触控集成电路IC芯片已到位试产,具指标性意义,明年将着重美国、韩国、欧洲及日本等国际市场。法人预估,今年营收上看150亿元,较去年成长逾3倍。

    虽然中国市场下半年传出十一长假销售不如预期,不过胡正大指出,目前敦泰智能机客户营收比85%,平板占比15%,今年智能机市场呈现倍增,预估今年智能机芯片出货量达2亿颗,看好明年中国智能机市场仍有30%成长,平板电脑则有成长70~80%,虽然幅度不比几年前的爆发性,但敦泰仍可与市场同步看增。

    今年触控NB(Notebook,笔电)渗透率仍不振,市场关注今年敦泰切入的NB触控集成电路IC产品的策略布局,胡正大分析,手机触控集成电路IC平均价格不到1美元(约29.38元台币),NB触控集成电路IC均价却有2~5美元(约58.76~146.9元台币),敦泰目前已有8颗触控集成电路IC芯片,初期贡献量虽然不大,但敦泰从1.6寸到15.6寸都有单芯片方案,产品完整性加上各式技术都支援,堪称亚洲第一。